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手機(jī)維修考試填空題每日一練(2020.01.11)
來(lái)源:考試資料網(wǎng)
1.填空題
手機(jī)電路中使用的IC的封裝形式有:()、()、()等。
參考答案:
SOP;QFP;BGA封裝
2.填空題
摩托羅拉手機(jī)中,振鈴信號(hào)由以下哪個(gè)模塊產(chǎn)生()
參考答案:
電源IC
3.填空題
三星手機(jī)拍照時(shí)出現(xiàn)“預(yù)覽錯(cuò)誤”常見(jiàn)的原因是()
參考答案:
排線壞
4.填空題
移動(dòng)通信系統(tǒng)中所采用的多址方式包括()、()、()。
參考答案:
TDMA;CDMA;FDMA
5.填空題
三星U608手機(jī),無(wú)信號(hào),不入網(wǎng)可能故障原因是()
參考答案:
射頻IC壞