A.直流變交流 B.交流變直流 C.低壓升高壓 D.高壓降低亞
A.降低了60%的封裝面積 B.筆記本可以做的更輕薄 C.內(nèi)存支持容量更大 D.加快了內(nèi)存控制和圖形處理器與CPU之間的通訊速度
A.Intel 855芯片組開始支持400的FSB B.Intel 855芯片組支持的CPU都支持SpeedStep技術 C.Intel 855芯片組支持DDR2的內(nèi)存 D.Intel 855芯片組的ICH4開始內(nèi)建有網(wǎng)絡控制器