集成電路制造工藝員章節(jié)練習(xí)(2019.04.23)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)1.問(wèn)答題試寫(xiě)出SMC元件的小型化進(jìn)程是什么？
參考答案：系列型號(hào)的發(fā)展變化也反映了SMC元件的小型化進(jìn)程：5750（2220）→4532（1812）→322...
3.問(wèn)答題選用電聲元件時(shí)應(yīng)注意哪些問(wèn)題？
參考答案：①電聲元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱源，這是因?yàn)殡妱?dòng)式電聲元件內(nèi)大多有磁性材料，如果長(zhǎng)期受熱，磁鐵就會(huì)退磁，動(dòng)圈與音膜的連接就會(huì)損壞；壓...
4.問(wèn)答題覆銅板的技術(shù)指標(biāo)有哪些？其性能特點(diǎn)是什么？
參考答案：衡量覆銅板質(zhì)量的主要技術(shù)指標(biāo)有電氣性能和非電性能兩類。電氣性能包括工作頻率、介電性能（介質(zhì)損耗）、表面電阻、絕緣電阻和耐...
10.問(wèn)答題敘述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？
參考答案：浸焊是讓插好元器件的印制電路板水平接觸浸焊設(shè)備中熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。
波峰...
波峰...
