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章節(jié)練習(xí)
集成電路制造工藝員章節(jié)練習(xí)(2019.05.13)
來(lái)源:考試資料網(wǎng)
1
光刻的主要工藝流程按照操作順序是()。
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2
下列物質(zhì)中是結(jié)晶形態(tài)二氧化硅的有()。
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3
()方法是大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中用來(lái)沉積不同金屬的應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)。
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4
真空鍍膜室中的鐘罩與底盤(pán)構(gòu)成()。
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5
分析器是一種()分選器。
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6
半導(dǎo)體硅常用的受主雜質(zhì)是()。
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7
離子注入的主要?dú)怏w源中,劇毒的有()。
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8
電子束蒸發(fā)的設(shè)備中產(chǎn)生電子束的裝置稱(chēng)為()。
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9
化學(xué)氣相沉積的英文名稱(chēng)的縮寫(xiě)為()。
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10
thermal conductivity gauge的意思是()。
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