集成電路制造工藝員章節(jié)練習(xí)(2019.08.13)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)2.問(wèn)答題什么叫虛焊？產(chǎn)生虛焊的原因是什么？有何危害？
參考答案：（1）虛焊使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)。
（2）造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不...
（2）造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不...
3.問(wèn)答題試寫(xiě)出SMC元件的小型化進(jìn)程是什么？
參考答案：系列型號(hào)的發(fā)展變化也反映了SMC元件的小型化進(jìn)程：5750（2220）→4532（1812）→322...
9.問(wèn)答題集成電路有哪些封裝形式？分別如何安裝？
參考答案：集成電路的封裝，按電極引腳的形式分為通孔插裝式及表面安裝式兩類(lèi)。一般來(lái)說(shuō)，這兩類(lèi)集成電路都是直接安裝在電路板上，通過(guò)焊接...
參考答案：（1）步驟一：準(zhǔn)備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。...
