A.復(fù)合界面始終存在界面回波 B.從復(fù)合層側(cè)檢測(cè),如完全脫節(jié),則無(wú)底波 C.從母材側(cè)檢測(cè),工件中界面波低于試塊中界面波,工件中底波高于試塊中底波,則復(fù)合面為不完全脫節(jié) D.底波與復(fù)合界面回波高度dB差實(shí)測(cè)值小于理論計(jì)算值,表示存在脫節(jié)
A.X射線照相應(yīng)盡量選用較低的管電壓 B.γ射線照相時(shí),總的曝光時(shí)間應(yīng)不小于輸送源所需時(shí)間的10倍 C.X射線照相,當(dāng)焦距為700mm時(shí),曝光量的推薦值為:AB級(jí)不小于15mA.min D.X射線照相在采用較高管電壓時(shí),應(yīng)保證適當(dāng)?shù)钠毓饬?/p>
A.退磁 B.剩磁檢測(cè) C.重新噴液 D.充磁作業(yè)
A.可用于形狀復(fù)雜的工件 B.同時(shí)可檢測(cè)出幾個(gè)方向的缺陷 C.不需要大型設(shè)備和水電 D.可檢測(cè)出近表面的缺陷
A.橫向裂紋 B.橫向發(fā)紋 C.縱向裂紋 D.縱向發(fā)紋