A.切粒機(jī)盤與模板貼得過近 B.電機(jī)轉(zhuǎn)速過高 C.刀盤與模板之間夾雜雜物或包刀 D.基礎(chǔ)樹脂由低熔指產(chǎn)品切向高熔指產(chǎn)品
A.適當(dāng)降低電機(jī)轉(zhuǎn)速 B.調(diào)大刀距 C.適當(dāng)降低模板溫度 D.掌握好進(jìn)刀時機(jī),避免雜物或包刀