A.頻率或晶片直徑減小時增大 B.頻率或晶片直徑減小時減小 C.頻率增加而晶片直徑減小時增大 D.等于速度和頻率的乘積
A.用縱波垂直于界面發(fā)射到零件中去 B.用兩種不同振動頻率的晶片 C.用Y切割石英晶體 D.適當?shù)膬A斜探頭
A.波長=聲速×頻率 B.波長=2(頻率×速度) C.波長=速度÷頻帶 D.波長=頻率÷速度