單項(xiàng)選擇題

超聲波探傷時(shí)，為消除晶片表面和被探工件表面之間空氣的間隙而涂敷的物質(zhì)被稱為（）

A.耦合劑
B.膠黏劑
C.固化劑

微信掃碼免費(fèi)搜題