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超聲波探傷中,晶片表面和零件表面之間使用耦合劑的原因是空氣間隙會(huì)使超聲波完全反射。
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超聲波測(cè)厚儀是利用超聲波的波形轉(zhuǎn)換原理設(shè)計(jì)的。
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共振式超聲波測(cè)厚儀是利用超聲波的共振原理設(shè)計(jì)的。
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