單項(xiàng)選擇題

焊條藥皮受潮后使焊條的工藝性變壞，不僅造成電弧不穩(wěn)定和飛濺增多；而且水分中的氫含量易使接頭產(chǎn)生（）

A.咬邊和焊瘤
B.裂紋和氣孔
C.未焊透和未熔合
D.焊穿和夾渣
E.焊接時(shí)氫會(huì)擴(kuò)散，不會(huì)造成焊接問(wèn)題

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