A.缺陷離試件表面越近,形成的漏磁通越小 B.在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受缺陷方向影響 C.交流磁化時,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時的漏磁通要小 D.在磁場強度、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受磁化方向影響; E.除A以外都對
A、與磁化電流的大小無關(guān) B、與磁化電流的大小有關(guān) C、當(dāng)缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時,漏磁場最大 D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
A.缺陷方向與磁力線平行時,漏磁場最大 B.漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān) C.漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān) D.工件表層下,缺陷所產(chǎn)生的漏磁場,隨缺陷的埋藏深度增加而增大