A、晶格 B、晶體 C、晶胞 D、半軸
A、淬火硬度要求越高 B、淬硬層要求越薄 C、零件直徑越大 D、淬硬層要求越深
A、細(xì)針狀馬氏體 B、馬氏體加鐵素體 C、粗大片狀馬氏體 D、馬氏體加殘余奧氏體