填空題

標(biāo)準(zhǔn)晶體硅太陽(yáng)能電池組件封裝工藝流程:電池片篩選()→單體正面焊接→背面焊接連串→鋪設(shè)()→半成品測(cè)試→層壓→裁邊→裝邊框()→焊接接線盒→組件測(cè)試→外觀檢驗(yàn)→包裝入庫(kù)。

答案: 劃片、檢測(cè);玻璃清洗、材料切割、排版、鋪設(shè);邊框涂膠、裝連接角碼、裝電池板、組框壓合、清洗
題目列表

你可能感興趣的試題

填空題

太陽(yáng)電池的電性能參數(shù)包括:()、()、()、()、()、()。

答案: 轉(zhuǎn)換效率;最大功率;最大功率點(diǎn)電壓;最大功率點(diǎn)電流;開路電壓;短路電流
微信掃碼免費(fèi)搜題