A.應用不同 B.硬件引擎核心和軟件核心的合成結構 C.采用了高性能低功耗的VLIW D.采用硬件加密技術
A.集成度高,工作電壓低,功耗低,散熱少,適用于移動計算 B.高性能PENTIUMIII處理器的小型化 C.更高的后端總線傳輸帶寬 D.集成了全速256KB二級高速緩存
A.工藝不同 B.386SX內(nèi)部寄存器為32位,但外部數(shù)據(jù)總線寬度僅16位 C.386DX內(nèi)部寄存器、外部數(shù)據(jù)與內(nèi)存總線皆為32位 D.最大內(nèi)存4GB