A.1.5~2.0mm B.2.0~4mm C.4~6mm D.6~8mm E.10mm以上
A.基托蠟型可適當加大 B.蠟型可適當制作小些 C.不需要制作唇側基托 D.需要制作唇側基托 E.基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側 B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側 C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中 D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中 E.基牙牙冠導線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛