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問答題
【簡答題】硅錠直徑從20世紀(jì)50年代初期的不到25mm增加到現(xiàn)在的300mm甚至更大，其原因是什么？
答案：
（1）更大直徑硅片有更大的表面積做芯片，能夠減少硅片的浪費(fèi)。
（2）每個(gè)硅片上有更多的芯片，每塊芯片的加工和處...
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問答題
【簡答題】晶圓的英文是什么？簡述晶圓制備的九個(gè)工藝步驟。
答案：
Wafer。
（1）單晶硅生長：晶體生長是把半導(dǎo)體級(jí)硅的多晶硅塊轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅。生長后的單晶硅被稱為硅錠...
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問答題
【簡答題】常用的半導(dǎo)體材料為何選擇硅？
答案：
1）硅的豐裕度。硅是地球上第二豐富的元素，占地殼成分的25%；經(jīng)合理加工，硅能夠提純到半導(dǎo)體制造所需的足夠高的純度而消耗...
