A.雙層墊底后充填 B.安撫治療以消除癥狀 C.活髓切斷 D.直接蓋髓 E.根管治療
A.咬診 B.叩診 C.光纖透照 D.溫度測(cè)驗(yàn) E.X線片檢查
A.充填材料過度收縮 B.洞形的點(diǎn)、線角太鈍 C.鳩尾峽過窄 D.食物嵌塞 E.制洞時(shí)未去除無基釉