A.TPU B.SIC芯片 C.PGA芯片 D.類腦芯片
A.基因工程 B.互聯網 C.人工智能 D.大數據
A.多數創(chuàng)新行業(yè)的大數據、云計算相關建設較為緩慢。 B.智能硬件、智能服務機器人等產品的智能水平仍然較低,人工智能系統(tǒng)在行業(yè)領域的應用尚未展開。 C.人工智能尖端人才、專業(yè)人才遠遠不能滿足發(fā)展需求。 D.適應人工智能規(guī)律和特點的政策法規(guī)、標準體系亟待完善。