A.導(dǎo)電回路的動(dòng)接觸部位和母線靜接觸部位應(yīng)鍍銀 B.銅及銅合金與鋁或銅的搭接銅端應(yīng)鍍銀 C.鍍錫層厚度不宜小于10μm D.鍍銀層厚度、硬度、附著性等應(yīng)滿足設(shè)計(jì)要求,不宜采用纖焊銀片的方式替代鍍銀 E.鍍錫層表面應(yīng)連續(xù)完整,無(wú)任何可見(jiàn)缺陷,如氣泡、砂眼、粗糙、裂紋或漏鍍,并且不得有銹跡或變色
A.光潔 B.平整 C.焊縫外觀應(yīng)為比較均勻的魚(yú)鱗形 D.允許存在裂紋等缺陷 E.無(wú)坑洼
A.材質(zhì)性能 B.結(jié)構(gòu)強(qiáng)度 C.防腐性能 D.組織性能