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釬焊加熱溫度的升高,由于釬料表面張力下降等原因會改善釬料對母材的潤濕性,但釬焊溫度不能過高,否則會造成釬料流失,晶粒長大等缺陷。
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若釬料與母材能相互溶解或形成化合物,則認為釬料能較好地潤濕母材,例如銀對銅。
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釬焊不可采用搭接接頭和套件鑲接,以彌補釬焊強度的不足。
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