問答題

【簡答題】試說明三種SMT裝配方案及其特點是什么？

答案： （1）第一種裝配結構：全部采用表面安裝
印制板上沒有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】請總結歸納QFP、BGA、CSP、MCM等封裝方式各自的特點。
答案： QFP封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路，在商品化的QFP芯片中，電極引腳數目最少的有20腳，最多可能達到300腳以上，引...
問答題

【簡答題】請說明集成電路DIP封裝結構具有哪些特點？有哪些結構形式？
答案： 雙列直插封裝（DIP）結構具有如下特點：
（1）適合在印制電路板上通孔插裝；
（2）容易進行印制電路...
微信掃碼免費搜題