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搪錫后的電子元器件應及時進行裝聯(lián),一般不超過(),暫不裝聯(lián)的應放入密封容器內(nèi)防止氧化。
A.6h
B.7h
C.8h
D.9h
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元器件表面安裝引線間距大于0.635mm的器件,引線埋入焊膏的深度應不小于引線厚度的()
A.30%
B.40%
C.50%
D.60%
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問答題
【簡答題】生產(chǎn)過程的操作依據(jù)是什么?
答案:
生產(chǎn)過程的操作主要以設計技術文件和工藝規(guī)程為依據(jù),并參考相關的工藝標準和工藝規(guī)范實施。
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