A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層 B、印制板蝕刻的保護(hù)層 C、SMD元件安裝的可焊層
A、涂膏法 B、浸漬法 C、貼濾紙法 D、金相法
A、涂膏法 B、流布面積法 C、蒸汽考驗(yàn)法 D、溶解法