A.確保整個(gè)封裝器件具有較低的價(jià)格B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料D.與QFP相比,會(huì)有機(jī)械損傷現(xiàn)象