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填空題
采用接觸法超探,探測(cè)距離大時(shí),為獲得較集中的能量,應(yīng)選用()直徑的晶片。
答案:
較大
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填空題
采用接觸法超探,探測(cè)近距離(或小直徑)工件時(shí),為獲得較大聲場(chǎng)范圍,可選用()直徑的晶片。
答案:
較小
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填空題
采用接觸法探傷,由于近場(chǎng)區(qū)內(nèi)聲束中的聲壓變化不規(guī)則,故一般不在近場(chǎng)區(qū)中進(jìn)行()。
答案:
定量探傷
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