單項(xiàng)選擇題

在升級成支持多CPU工作的主板后，安裝了一個(gè)附加的CPU，在電腦啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)進(jìn)入CMOS設(shè)置實(shí)用程序，最有可能引起這樣的原因是（）。

A.在安裝新CPU之前應(yīng)該從空白的CPU插槽上取下CPU終結(jié)電阻器
B.這是安裝了另一個(gè)附加CPU后重新啟動(dòng)計(jì)算機(jī)時(shí)的典型現(xiàn)象
C.附加的CPU可能在原CPU的工作范圍之外，從而產(chǎn)生錯(cuò)誤，需要進(jìn)行補(bǔ)充系統(tǒng)配置
D.當(dāng)這個(gè)提示重新出現(xiàn)時(shí)，它說明BIOS還沒有適應(yīng)新CPU的更新，所以系統(tǒng)在啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)打開CMOS設(shè)置實(shí)用程序

你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題

你想把現(xiàn)有計(jì)算機(jī)的CPU升級成PIIICPU，但新CPU包裝中沒有風(fēng)扇及散熱片，你想到可能需要升級舊的散熱系統(tǒng)以適應(yīng)升級后速度更快的CPU，可是你卻無法確定安裝哪種風(fēng)扇和散熱片，你應(yīng)該怎樣做才能確保為CPU進(jìn)行散熱（）。

A.為新CPU升級BIOS程序，BIOS程序中包含與升級的CPU配合的最新的風(fēng)扇控制信息
B.升級CPU后不需要更換散熱裝置，BIOS程序會(huì)自動(dòng)適應(yīng)新CPU而做出調(diào)整
C.安裝轉(zhuǎn)速最快的兼容風(fēng)扇及散熱片，BIOS會(huì)自動(dòng)調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，來補(bǔ)償升級CPU后產(chǎn)生的多余的熱量，并可以獲得足夠可用的冷卻性能
D.你必須研究和確定與升級后的CPU匹配的散熱系統(tǒng)，其風(fēng)扇工作時(shí)制冷能力與CPU工作溫度應(yīng)吻合

單項(xiàng)選擇題

在AGP插槽中使用的是什么設(shè)備（）。

A.SCSI卡
B.AMR卡
C.網(wǎng)卡
D.顯示卡

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在升級成支持多CPU工作的主板后，安裝了一個(gè)附加的CPU，在電腦啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)進(jìn)入CMOS設(shè)置實(shí)用程序，最有可能引起這樣的原因是（）。

你可能感興趣的試題

在AGP插槽中使用的是什么設(shè)備（）。

在升級成支持多CPU工作的主板后，安裝了一個(gè)附加的CPU，在電腦啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)進(jìn)入CMOS設(shè)置實(shí)用程序，最有可能引起這樣的原因是（）。

在AGP插槽中使用的是什么設(shè)備（）。