A.元器件的連接 B.電阻的連接 C.導(dǎo)線的連接 D.印制板的連接
A.多用一些 B.隨意添加 C.盡量少 D.避免使用
A.溫度越高,焊點(diǎn)越好 B.較大焊件的焊接溫度較高 C.溫度低時(shí),只要延遲焊接時(shí)間,就可以取得應(yīng)有效果 D.焊接溫度高低僅僅取決于焊件的大小