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單項(xiàng)選擇題

填充焊實(shí)際是指（）

A.打底焊
B.打底后接著焊的下一層焊道
C.最后一層焊道
D.除ABC以外的其余焊道

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單項(xiàng)選擇題

焊條電弧焊時(shí)，開始結(jié)晶的主要晶核形成條件是（）

A.合金元素或雜質(zhì)的懸浮質(zhì)點(diǎn)
B.沒有熔化的母材表面晶粒
C.表面張力差引起的強(qiáng)烈對(duì)流運(yùn)動(dòng)
D.合金元素的不均勻分布

單項(xiàng)選擇題

焊條電弧焊焊接冶金過程不發(fā)生在（）

A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熱影響區(qū)
C.熔滴反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)

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