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判斷題

EDI模塊堵塞將導(dǎo)致電流降低。

答案：錯(cuò)誤

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進(jìn)水壓力低將導(dǎo)致EDI產(chǎn)品水流量低。

答案：正確

EDI模塊內(nèi)部樹脂再生過程，是通過在短時(shí)間內(nèi)大幅度地改變系統(tǒng)操作參數(shù)，將樹脂中多余的離子從濃水室遷移到極水室，從而被濃水帶出EDI組件。

答案：錯(cuò)誤

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