A、錫膏 B、貼裝膠 C、焊錫絲 D、助焊劑
A、擺放時(shí)要輕拿輕放,嚴(yán)禁堆疊放置 B、運(yùn)輸時(shí)避免與硬物相撞,嚴(yán)禁跌落 C、往貼片機(jī)上安裝不順暢時(shí),不要用力安裝,應(yīng)查明原因再安裝 D、從送料器上往下拆料時(shí)動(dòng)作要輕,嚴(yán)禁野蠻操作
A、單面組裝 B、雙面組裝 C、單面混裝 D、雙面混裝
A.Fujicp/6 B.西門子80F/S C.PANASERTMSH
A、J代表±5% B、K代表±10% C、M代表±15% D、S代表+50%~-20%
A.元器件的分部密度均勻 B.功率器件分散布置 C.質(zhì)量大的不要集中放置 D.元器件排列方向最好一致
A、合金焊料成分 B、焊料合金粉末顆粒的均勻性 C、焊劑的組成 D、合金焊料和焊劑的配比
A、10mm B、15mm C、20mm D、25mm
A、良好的濕潤性 B、減少焊料球的形成 C、錫膏塌落變形小 D、焊料飛濺少