高的真空度、低基板溫度、快蒸
A、使同圈的膜層厚度分布均勻 B、使內(nèi)外排膜層厚度分布均勻 C、使同圈溫度分布均勻 D、使內(nèi)外排溫度分布均勻
⑴減少蒸發(fā)分子與殘余氣體分子的碰撞。 ⑵抑制蒸發(fā)分子與殘余氣體分子之間的反應(yīng)。