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每日一練
章節(jié)練習(xí)
集成電路制造工藝員章節(jié)練習(xí)(2019.08.13)
來源:考試資料網(wǎng)
1
電荷積分儀的基本單元包括()。
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2
為了避免()在經(jīng)過氯化物等離子體刻蝕之后的殘留物使其發(fā)生腐蝕,必須在刻蝕完畢之后再增加一道工序來除去這些表面殘留物。
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3
一般分析擴(kuò)散系數(shù),考慮兩種條件,即恒定表面濃度條件和()。
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4
多晶硅柵極刻蝕最大的挑戰(zhàn)就是對()的高選擇性。超薄的柵氧化層使得在刻蝕多晶硅電極時(shí)對柵氧化層的刻蝕要盡可能的小。
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5.問答題
請列舉其它的焊接方法。
參考答案:
①超聲波焊
②熱超聲金絲球焊
③機(jī)械熱脈沖焊
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6
從電極的結(jié)構(gòu)看,濺射的方法包括()。
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7
離子散射方向與入射方向的夾角,稱為()。
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8
物理氣相沉積簡稱()。
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9.問答題
集成電路有哪些封裝形式?分別如何安裝?
參考答案:
集成電路的封裝,按電極引腳的形式分為通孔插裝式及表面安裝式兩類。一般來說,這兩類集成電路都是直接安裝在電路板上,通過焊接...
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10
采用熱氧化方法制備的二氧化硅從結(jié)構(gòu)上看是()的。
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