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集成電路制造工藝員章節(jié)練習(xí)(2019.08.13)
問答題
試說明光電晶體管的結(jié)構(gòu)和工作原理是什么？
答案：
光電晶體管是一種特殊的硅晶體管，光線可以照射到基極-集電極耗盡層上，一定強(qiáng)度的光線可以控制電晶體管c-e極間的導(dǎo)通電流。...
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問答題
什么叫虛焊？產(chǎn)生虛焊的原因是什么？有何危害？
答案：
（1）虛焊使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)。
（2）造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不...
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單項(xiàng)選擇題
如果磷在二氧化硅中擴(kuò)散，對擴(kuò)散率影響最大的因素是：（）。
A.擴(kuò)散劑總量
B.壓強(qiáng)
C.溫度
D.濃度
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單項(xiàng)選擇題
下列哪些因素不會影響到顯影效果的是（）。
A.顯影液的溫度
B.顯影液的濃度
C.顯影液的溶解度
D.顯影液的化學(xué)成分
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單項(xiàng)選擇題
在刻蝕二氧化硅過程中假如我們在CF4的（）內(nèi)加入適量的氫氣，能夠降低刻蝕的速率。
A.氣體
B.等離子體
C.固體
D.液體
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問答題
覆銅板的技術(shù)指標(biāo)有哪些？其性能特點(diǎn)是什么？
答案：
衡量覆銅板質(zhì)量的主要技術(shù)指標(biāo)有電氣性能和非電性能兩類。電氣性能包括工作頻率、介電性能（介質(zhì)損耗）、表面電阻、絕緣電阻和耐...
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問答題
什么是錫焊？其主要特征是什么？
答案：
錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者...
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問答題
試分析表面安裝元器件有哪些顯著特點(diǎn)。
答案：
表面安裝元器件也稱作貼片式元器件或片狀元器件，它有兩個顯著的特點(diǎn)：
（1）在SMT元器件的電極上，有些焊端完全...
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問答題
試總結(jié)電子元器件大致分為幾代；對電子元器件的主要要求是什么？
答案：
電子元器件大致分為三代：
電子管時(shí)代，半導(dǎo)體晶體管時(shí)代，半導(dǎo)體集成電路時(shí)代。對電子元器件的主要要求是：可靠性高...
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問答題
在元器件上常用的數(shù)值標(biāo)注方法有哪三種？
答案：
常用的數(shù)值標(biāo)注方法有直標(biāo)法、文字符號法、色標(biāo)法三種。
把元器件的主要參數(shù)直接印制在元件的表面上即為直標(biāo)法。
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