3D打印技術(shù)與應(yīng)用章節(jié)練習(xí)(2019.12.07)

單項(xiàng)選擇題
DLP工藝因其光源和固化引擎一般為投影機(jī)，受DLP芯片分辨率的限制，一般主要集中在（）尺寸一下的3D打印設(shè)備中。
A.150mm
B.200mm
C.250mm
D.300mm
單項(xiàng)選擇題
在SL工藝中，通常為了減少固化應(yīng)力導(dǎo)致的變形，掃描截面時(shí)往往采用（）掃描曝光的工藝
A.高速
B.單層單次
C.兩次交叉
D.兩次同一方向重復(fù)
判斷題
平臺(tái)定位的關(guān)鍵在于光檢的檢測(cè)。
答案：正確
判斷題
3DP技術(shù)打印出的工件，粘結(jié)能力有限，經(jīng)常需要保溫固化和噴涂增強(qiáng)劑等后處理。
答案：正確
單項(xiàng)選擇題
立體光固化成型設(shè)備使用的原材料為（）
A.光敏樹(shù)脂
B.尼龍粉末
C.陶瓷粉末
D.金屬粉末
單項(xiàng)選擇題
通常RP400工作狀態(tài)下的刮刀電機(jī)速度是（）
A.2
B.6
C.12
D.127
單項(xiàng)選擇題
以下不是3D打印技術(shù)需要解決的問(wèn)題是（）。
A. 3D 打印的耗材
B. 增加產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
C. 3D 打印機(jī)的操作技能
D. 知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)
判斷題
限位開(kāi)關(guān)根據(jù)動(dòng)作方式可分為瞬動(dòng)式、蠕動(dòng)式和交叉互動(dòng)式三大類。
答案：正確
單項(xiàng)選擇題
RP400軟件功能操作區(qū)不能進(jìn)行的過(guò)程是（）
A.平臺(tái)復(fù)位
B.烘干
C.照明開(kāi)關(guān)
D.顯示平臺(tái)位置
單項(xiàng)選擇題
常用的燒結(jié)方式，按防氧化條件分類有：填料保護(hù)燒結(jié)、（）、氣氛保護(hù)燒結(jié)。
A.連續(xù)燒結(jié)
B.間接燒結(jié)
C.真空燒結(jié)
D.壓力燒結(jié)

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3D打印技術(shù)與應(yīng)用章節(jié)練習(xí)(2019.12.07)

DLP工藝因其光源和固化引擎一般為投影機(jī)，受DLP芯片分辨率的限制，一般主要集中在（）尺寸一下的3D打印設(shè)備中。

在SL工藝中，通常為了減少固化應(yīng)力導(dǎo)致的變形，掃描截面時(shí)往往采用（）掃描曝光的工藝

平臺(tái)定位的關(guān)鍵在于光檢的檢測(cè)。

3DP技術(shù)打印出的工件，粘結(jié)能力有限，經(jīng)常需要保溫固化和噴涂增強(qiáng)劑等后處理。

立體光固化成型設(shè)備使用的原材料為（）

通常RP400工作狀態(tài)下的刮刀電機(jī)速度是（）

以下不是3D打印技術(shù)需要解決的問(wèn)題是（）。

限位開(kāi)關(guān)根據(jù)動(dòng)作方式可分為瞬動(dòng)式、蠕動(dòng)式和交叉互動(dòng)式三大類。

RP400軟件功能操作區(qū)不能進(jìn)行的過(guò)程是（）

常用的燒結(jié)方式，按防氧化條件分類有：填料保護(hù)燒結(jié)、（）、氣氛保護(hù)燒結(jié)。

3D打印技術(shù)與應(yīng)用章節(jié)練習(xí)(2019.12.07)

DLP工藝因其光源和固化引擎一般為投影機(jī)，受DLP芯片分辨率的限制，一般主要集中在（）尺寸一下的3D打印設(shè)備中。

在SL工藝中，通常為了減少固化應(yīng)力導(dǎo)致的變形，掃描截面時(shí)往往采用（）掃描曝光的工藝

平臺(tái)定位的關(guān)鍵在于光檢的檢測(cè)。

3DP技術(shù)打印出的工件，粘結(jié)能力有限，經(jīng)常需要保溫固化和噴涂增強(qiáng)劑等后處理。

立體光固化成型設(shè)備使用的原材料為（）

通常RP400工作狀態(tài)下的刮刀電機(jī)速度是（）

以下不是3D打印技術(shù)需要解決的問(wèn)題是（）。

限位開(kāi)關(guān)根據(jù)動(dòng)作方式可分為瞬動(dòng)式、蠕動(dòng)式和交叉互動(dòng)式三大類。

RP400軟件功能操作區(qū)不能進(jìn)行的過(guò)程是（）

常用的燒結(jié)方式，按防氧化條件分類有：填料保護(hù)燒結(jié)、（）、氣氛保護(hù)燒結(jié)。

DLP工藝因其光源和固化引擎一般為投影機(jī)，受DLP芯片分辨率的限制，一般主要集中在（）尺寸一下的3D打印設(shè)備中。

在SL工藝中，通常為了減少固化應(yīng)力導(dǎo)致的變形，掃描截面時(shí)往往采用（）掃描曝光的工藝

平臺(tái)定位的關(guān)鍵在于光檢的檢測(cè)。

3DP技術(shù)打印出的工件，粘結(jié)能力有限，經(jīng)常需要保溫固化和噴涂增強(qiáng)劑等后處理。

以下不是3D打印技術(shù)需要解決的問(wèn)題是（）。

限位開(kāi)關(guān)根據(jù)動(dòng)作方式可分為瞬動(dòng)式、蠕動(dòng)式和交叉互動(dòng)式三大類。

常用的燒結(jié)方式，按防氧化條件分類有：填料保護(hù)燒結(jié)、（）、氣氛保護(hù)燒結(jié)。